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5G和宇航空间级电子器件用有机硅材料

文章来源:中国化工集团有限公司   发布时间:2021-05-19

73.5G和宇航空间级电子器件用有机硅材料

【所属领域】关键材料、5G

【中央企业名称】中国化工集团有限公司

【技术产品简介】电子电器用有机硅材料凭借其良好的导电、导热、电磁屏蔽、阻燃、灌封、自粘接、低挥发、易于施工等性能,可广泛应用于芯片封装、线路板披覆、器件散热、壳体密封、宇航空间等领域装备的制造。

【产品图片】

 

图1 线路板披覆和芯片封装

 

图2 电子器件填缝密封

 

图3 LED封装和电磁屏蔽

 

图4 芯片和器件导热封装

【技术指标】

1.导热系数—传热能力:0.8~6.0 W/m·K

2.体积电阻率—电绝缘性能:0.1~1013 Ω·cm(0.1Ω·cm为电磁屏蔽领域用硅橡胶材料)

3.拉伸剪切强度—硅橡胶与基材的自粘接性能(铝-铝):≥3MPa

4.粘度—施工工艺性能,易于挤出、灌封等操作:500~50000 mPa·s

5.可凝挥发物—胶料中在高真空条件下的挥发物:≤0.1%

联系人:王韵然 联系电话:13980803610

【责任编辑:王占朝】

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