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集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷零部件

文章来源:中国建材集团有限公司   发布时间:2021-05-19

78.集成电路关键装备用石英玻璃基板及精密碳化硅陶瓷零部件

【所属领域】关键零部件、关键材料

【中央企业名称】中国建材集团有限公司

【技术产品简介】随着我国 “中国制造2025”、“02”专项的实施,集成电路制造产业快速发展,集成电路制造装备及工艺制程不断发展突破,但是技术瓶颈下移问题也逐渐凸显,特别是制造装备核心部件、工艺制程核心材料国产化进程缓慢,成为集成电路制造产业的“卡脖子”技术。针对以上需求,中国建材总院有限公司突破了碳化硅及高纯石英材料设计、近净尺寸成型凝胶注模成型技术、复杂部件高温烧结与反应连接技术、高纯石英CVD快速制备技术、超精密加工技术,研制成功集成电路制造装备用高纯石英材料及碳化硅精密零部件成套技术,并建立我国首条石英玻璃基板成套生产线,满足如光刻机、刻蚀机、激光淬火、划片、晶圆检测等核心装备及核心制程工艺要求,解决了光刻机方镜、光刻机用高纯石英掩模板、掩模台、工件台、微动台、粗动台、真空吸盘、气浮导轨等部件等 “大、厚、空、薄、轻、精”的结构的制备问题,同时满足部件高比刚度和精良的光学设计要求。该技术解决了光刻机这一国家战略高科技产品的核心材料及关键部件难题,填补了国内空白。为集成电路制造关键装备用高纯材料及精密部件的国产化发展提供了重要支撑,社会、经济效益显著,市场前景广阔。

【产品图片】

 

图1

 

图2

 

图3

 

 

图4

 

图5

 

图6

【技术指标】

碳化硅精密零部件

1.密度—表征材料物质特性:>3.0g/cm3

2.三点弯曲强度—表征材料强度大小:>350MPa

3.弹性模量—表征材料抗变形能力:>400GPa

4.热导率—表征材料热传导快慢:>150 W/m.K

5.热膨胀系数—表征材料热变形大小:<2.4×10-6K-1

6.粗糙度—表征零件粗糙特性:<1微米

7.平面度—零部件表面平整特性:<1微米

光掩模石英玻璃基板

1.材料内质—石英玻璃材料性能:

金属杂质总含量≤2ppm;

内部气泡尺寸≤2μm;

条纹I类;双折射I类。

2.尺寸精度—加工规格、尺寸偏差、平行度、表面缺陷:国际SEMI标准

联系人:刘海林 联系电话:18658818492

【责任编辑:王占朝】

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