80．高端PCB用特种电子玻璃纤维及制品

【所属领域】关键材料、5G、新基建

【中央企业名称】中国建材集团有限公司

【技术产品简介】超细玻璃纤维及制品：超细的纤维直径和超薄的电子布厚度使其具有优良的性能，对PCB的轻量化、微型化等起着决定性作用，可用来制造更薄、更多层数和更高电路密度的PCB印刷线路板，满足如微机电系统、微光学器件等技术需求，产品广泛应用于微光学器件、微芯片、光学遥感技术摄像机等高端电子信息领域。

Low Dk电子玻璃纤维及制品：（英文全称：low dielectric constant）是一种具有低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）的电子玻璃纤维，与E-glass电子玻纤相比，其介电常数降低30-32%，介电损耗降低57%，密度降低11%。Low Dk电子布作为5G基站、智能手机、物联网、大数据、无人驾驶、人工智能等高端电子信息产业用PCB核心基体材料，其优良的电性能对高频、高速、大容量的PCB起着决定性作用。

【产品图片】

 

图1 超细电子玻璃纤维

 

图2 超薄电子布

 

图3 Low Dk短切纤维

 

图4 大数据中心

 

图5 5G基站

 

图6 芯片

【技术指标】

1．单丝直径—单根纤维的直径：4.0-6.5μm

2．介电常数—表征材料极化并储存电荷能力的物理量；介电常数大小表示该介质中空间电荷互相作用减弱的程度；作为高频绝缘材料ε要小：4.2-4.7（10GHz）

3．介电损耗—指电介质材料在外电场作用下发热而损耗的那部分能量。对于用在高压装置、高频设备，特别是用在高压、高频等地方的材料和 器件具有特别重要的意义，介质损耗过大，不仅降低整机的性能，甚至会造成绝缘材料的热击穿：0.003（10GHz）

4．热膨胀系数—指固态物质当温度改变摄氏度1度时，其长度的变化和它在0℃时的长度的比值，表示材料膨胀或收缩的程度：3.28x10-6/K

联系人：李伟 联系电话：18605470512

【责任编辑：王占朝】