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钽靶材

文章来源:中国有色矿业集团有限公司  发布时间:2021-05-19

84.钽靶材

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】中国有色矿业集团有限公司

【技术产品简介】钽靶材通常称为裸靶,首先将其与铜背靶进行焊接,然后进行半导体或光学溅射,将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上,实现溅射镀膜;钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。在半导体工业中,目前主要使用金属钽(Ta)通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。随着科技的快速发展,半导体工业的发展是整个高科技产业的核心,是衡量一个国家科技水平和创新能力的制高点,因而受到多个国家的高度重视,同时也是技术封锁的重中之重;目前半导体技术的前沿是极大规模集成电路制造技术。我国已出现一批掌握前沿技术的高科技公司,如中芯国际、华为等。

【产品图片】

 

图1

 

图2

【技术指标】

1.晶粒尺寸—表示晶粒大小的尺度,反映材料内部性能的关键参数:40-60μm

2.织构—多晶体晶粒在空间形成规律性的位向关系:均匀织构

联系人:任志东 联系电话:0952-2098572/13895162352

【责任编辑:王占朝】

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