84．钽靶材

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】中国有色矿业集团有限公司

【技术产品简介】钽靶材通常称为裸靶，首先将其与铜背靶进行焊接，然后进行半导体或光学溅射，将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上，实现溅射镀膜；钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。在半导体工业中，目前主要使用金属钽(Ta)通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。随着科技的快速发展，半导体工业的发展是整个高科技产业的核心，是衡量一个国家科技水平和创新能力的制高点，因而受到多个国家的高度重视，同时也是技术封锁的重中之重；目前半导体技术的前沿是极大规模集成电路制造技术。我国已出现一批掌握前沿技术的高科技公司，如中芯国际、华为等。

【产品图片】

 

图1

 

图2

【技术指标】

1．晶粒尺寸—表示晶粒大小的尺度，反映材料内部性能的关键参数：40-60μm

2．织构—多晶体晶粒在空间形成规律性的位向关系：均匀织构

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