首页  >  专题库  >  2021专题  >  中央企业科技创新成果集中发布(2020年)  >  推荐目录 > 正文
极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材

文章来源:有研科技集团有限公司   发布时间:2021-05-19

89.极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】有研科技集团有限公司

【技术产品简介】目前12英寸超高纯铜靶是极大规模集成电路正面布线的主要材料,市场需求巨大,全球12英寸超高纯铜靶材的制备主要集中在日本和美国等国外少数制造企业,产品一直处于垄断状态,有交货周期长、使用成本高等问题。有研亿金通过自主创新,研发出极大规模集成电路用12英寸超高纯铜靶材,通过电解提纯和熔炼获得纯度≥6N的超高纯铜铸锭;通过热机械处理控制靶材的微观组织和织构取向,获得组织细小均匀,取向随机的靶材;改善焊接工艺,靶材和背板之间的焊合率≥99%、抗拉强度满足集成电路工艺对溅射靶材的高质量要求,靶材各项性能达到国际先进水平,产品通过TSMC、Global Foundries、UMCi、中芯国际等世界一流半导体企业验证,实现批量供货,实现了高端铜靶材国产化,提高了国内靶材产品竞争力。有研亿金已成为国内第一家、世界前三能从原料到靶材成品全流程铜靶制造企业。

【产品图片】

 

图1

 

图2

 

图3

【技术指标】

1.纯度—超纯材料:≥99.9999%

2.晶粒度—晶粒细小均匀:≤50μm

3.焊合率—靶材焊接可靠:≥99%

联系人:滕海涛 联系电话:15210770227

【责任编辑:王占朝】

扫一扫在手机打开当前页

打印

 

关闭窗口