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微电子用高可靠互连材料

文章来源:有研科技集团有限公司   发布时间:2021-05-19

91.微电子用高可靠互连材料

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】有研科技集团有限公司

【技术产品简介】锡焊料是用于金属间连接的锡合金,通过加热熔化以连接电子元器件使其形成稳定的机械互连和电气互连。随着电子产品的软小轻薄化发展,电子行业对基板和电子封装及组装技术提出了更高的要求,面板原件已不再采用插接件而是采用网印刷(或点涂)方式,这对微电子锡基焊粉材料的使用提出了更广泛、更严格的要求。微电子锡基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特点,成为必不可少的材料,广泛用于电子制造业的半导体封装、电子元器件组装等。微电子互连材料行业在市场空间、应用领域、技术演进和产品革新等多方面都因下游行业应用需求增长和升级的驱动而发展。合金成分向无铅化、低温化等方向发展;性价比方面向高可靠、低成本方向发展;在产品尺寸方面向微细化、窄粒度方向发展;产品应用方面逐渐向功能化、低温节能方向发展。微电子用高可靠互连材料产品形态上具有球形、窄粒度分布特点,在成分上具有低氧、低杂质含量特点,在应用上具有使用范围广、应用高可靠等特点。

【产品图片】

 

图1

 

图2

 

图3

【技术指标】

1.杂质含量—合金成分中非添加的有害元素含量,包括铅等:杂质含量低,优于ISO9453和JIS Z3282 标准

2.球形度—焊锡粉中颗粒长轴与短轴的比例:球形度高,符合SJ_T 11391标准

3.氧含量—焊锡粉中含氧量:氧含量低,优于SJ_T 11392标准

4.颗粒尺寸—焊锡粉中颗粒尺寸分布:粒度分布窄,优于SJ_T 11393标准

联系人:张富文 联系电话:13811313971

【责任编辑:王占朝】

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