1．5G毫米波相控阵通信射频芯片

【所属领域】核心电子元器件、5G、新基建

【中央企业名称】中国航天科工集团有限公司

【技术产品简介】5G毫米波相控阵通信射频芯片采用先进的CMOS硅基工艺实现，实现波束赋形、功率放大、收发开关、串并转换等功能为一体，是5G毫米波通信射频前端最核心的器件，是实现5G通信低成本化和国产化的关键技术。

【产品图片】

图1 芯片实物图

图2 芯片架构图

图3 基于5G毫米波相控阵通信射频芯片的5G毫米波天线模组

【技术指标】

1．freq—芯片工作频段：24.25-27.5 GHz

2．通道数—收发通道数目：8

3．OP1dB—输出1dB压缩点：15dBm

4．NF—噪声系数：5.5dB

5．工艺—芯片制造工艺：CMOS

6．增益—收发增益：20dB

7．封装—封装形式：Flipchip

8．尺寸—芯片外形尺寸：5*5.5(mm2)

联系人：曹玉雄 联系电话：13581664679

【责任编辑：家正】