85．高导热低膨胀铜/金刚石复合材料

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】有研科技集团有限公司

【技术产品简介】高功率器件芯片工作时发热引起的热障问题是制约装备性能发展的瓶颈之一。铜/金刚石复合材料是通过设计金刚石与铜基体之间的低热阻和高强度界面、压力熔渗工艺，将高导热低膨胀的金刚石与金属铜在高温高压下制备成铜/金刚石复合材料，并通过复杂形状近净成形技术、精密加工技术等制备出复合材料零件，如热沉等。该材料具高导热、低膨胀的特点，将其应用于高功率电子元器件的热沉，可以显著改善散热环境，大幅提高器件可靠性及稳定性。并且通过金刚石组份和形态的设计，可以对材料实现导热率和膨胀系数的设计和调整，从而适配不同的具体应用场景。

【产品图片】

 

图1

 

图2

 

图3

 

图4

【技术指标】

1．热导率：600~800W/mK

2．热膨胀系数：4~6.5 ×10-6/K

3．抗弯强度：＞350MPa

联系人：郭宏 联系电话：13601216895

【责任编辑：王占朝】