1．5G毫米波相控阵通信射频芯片

【所属领域】核心电子元器件、5G、新基建

【中央企业名称】中国航天科工集团有限公司

【技术产品简介】5G毫米波相控阵通信射频芯片采用先进的CMOS硅基工艺实现，实现波束赋形、功率放大、收发开关、串并转换等功能为一体，是5G毫米波通信射频前端最核心的器件，是实现5G通信低成本化和国产化的关键技术。

【产品图片】

 

图1 芯片实物图

 

图2 芯片架构图

   

图3 基于5G毫米波相控阵通信射频芯片的5G毫米波天线模组

 

【与国外同类技术产品对比情况】

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：ADI ADMV4801；Anokiwave AWMF0158

【技术指标】

1．freq—芯片工作频段：24.25-27.5 GHz

2．通道数—收发通道数目：8

3．OP1dB—输出1dB压缩点：15dBm

4．NF—噪声系数：5.5dB

5．工艺—芯片制造工艺：CMOS

6．增益—收发增益：20dB

7．封装—封装形式：Flipchip

8．尺寸—芯片外形尺寸：5*5.5(mm2)

 

45．航天天域数据库管理系统

【所属领域】基础软件

【中央企业名称】中国航天科工集团有限公司

【技术产品简介】“航天天域（集中型）分布式数据库”是中国原创的大型、通用型基础软件，与国产CPU、操作系统共同组成“中国体系”，功能、性能均不低于外国系统。核心技术“算力聚合”，将上千颗国产CPU聚合成一个逻辑集中的超大算力，解决了国产服务器性能及工艺制程、供应链卡脖子的问题。源代码自有率93.79%，并取得了中央网信办国家信息技术安全研究中心的安全检测报告，无第三方商业数据库、开源数据库的后门、漏洞风险，安全可控。在金融、能源、通信、交通、军工等关键基础领域已经取得了突破性示范成果。

【产品图片】

 

图1

 

图2

 

图3

 

图4

【与国外同类技术产品对比情况】

技术对比情况：领先

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：甲骨文，Oracle  ；IBM，DB2；Sybase；微软，SQL Server

【技术指标】

1．算力聚合技术—提升国产硬件整体性能上百倍，将上千颗国产CPU聚合成一个逻辑集中的超大算力：3000+节点

2．“零修改”替换外国产品—数据强一致性；兼容Oracle、DB2等大型数据库的存储过程、存储函数、触发器、视图、DBLink、外键约束等数据库对象 ：完全兼容，无须应用系统改造

3．大体量数据处理能力—亿级大表、跨节点多表关联查询：亿级大表、跨节点多表关联，可实现高效、任意查询

4．超高事务处理能力—基于国产CPU服务器，单一（实例）大库计算系统性能指标，数据满足完整性和一致性约束：2193万tpmC+

5．数据安全—具备安全审计，密码支持，数据保护，标识和鉴别，安全管理，资源利用等安全功能，支持存储加密和通讯加密传输：可以抵御泛洪攻击，无安全性问题

 

 

 

 

55．纳米气凝胶复合材料

【所属领域】关键材料

【中央企业名称】中国航天科工集团有限公司

【技术产品简介】气凝胶是一种纳米多孔三维结构固态材料，是目前已知热导率最低的固体材料，孔径10-50nm，孔隙率高达99.8%，比表面积可高达1000m2/g。被列入20世纪90年代以来10大热门科学技术之一，是具有巨大应用价值的军民两用材料。航天乌江目前有10余种气凝胶复合材料，主要产品有气凝胶玻璃纤维复合材料、气凝胶陶瓷纤维复合材料、陶瓷纤维气凝胶隔热纸、碳纤维气凝胶复合材料等。

航天乌江纳米气凝胶复合绝热材料具有隔热保冷、透波、耐高温、阻燃、隔音抗震、节能等功能，可满足多种工况环境，已应用于建筑、电器、城市电网、新能源汽车、工业窑炉、石油化工等，还应用于航空、航天、电源、军舰、方舱保温隔热等领域。航天乌江在气凝胶行业处于国内领先，国际先进水平。

【产品图片】

 

图1 气凝胶玻璃纤维复合材料

 

图2 电池防火隔热定制加工件

图3 导弹隔热垫

 

图4 管道保温现场  

【与国外同类技术产品对比情况】

技术对比情况：相当

价格对比情况：低于

国外技术产品厂家及名称：阿斯彭企业气凝胶技术产品

【技术指标】

1．使用温度—使用环境温度范围：-200-1000℃

2．燃烧等级—不燃性能：A1级/S级

3．憎水率—疏水性能：≥99%

4．密度—体积密度：160-300g/m3

5．导热系数—保温性能：≤0.022W/m.K.