12.高密度高可靠陶瓷外壳系列

【所属领域】核心电子元器件

【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司

【成果简介】高可靠陶瓷外壳是指以陶瓷材料为主体，采用多层共烧工艺技术制作的承载半导体芯片、特种元件以及两者集成的模块、组件的包封体。基本功能是为芯片提供电（光）信号互连、机械支撑、环境保护以及散热等。该系列产品采用自主研制的中温陶瓷及钨铜导体材料，可实现1000引出端以内的陶瓷外壳研制，封装形式可包括陶瓷焊盘阵列CLGA、陶瓷针栅阵列CPGA、陶瓷四边引线扁平外壳CQFP等，可适用于引线键合、倒装安装等多种芯片安装及互连方式。该系列外壳具有电性能优良，可靠性高，气密性好等特点，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存储器等高可靠集成电路封装。

【主要指标】

1.气密性：≤1×10-6Pa.cm3/s

2.导体方阻：≤5 mΩ/□

3.布线传输延迟：≤12 ps/mm

【应用推广需求】

1.应用推广方式：销售

2.应用推广领域：大规模集成电路、高可靠元器件。

【成果图片】

【联系人】

集团联系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果联系人：郭艳敏，17736930806，guoym@cetc13.cn

【责任编辑：家正】