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AMB基板一体化封装

文章来源:中国电子科技集团有限公司  发布时间:2023-05-20

252. AMB基板一体化封装

【所属领域】先进工艺

【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司

【成果简介】 陶瓷覆铜板外壳的底座由氮化硅陶瓷覆铜基板、通孔铜柱、封口环等部分组成,具备大载流能力,强绝缘及高气密性的优点。该外壳用于MOS多芯片封装,可用于阳极点火器封装模块及其他功率模块。氮化硅陶瓷覆铜基板布线灵活,通过化学蚀刻即可制备出不同功能要求的电路板,尺寸根据需要进行变动,焊盘互联可通过大载流的铜柱实现正反面连接,调整通孔位置即可扩展为新的产品。该外壳支持最大载流20A,满足军用器件的气密性及可靠性要求,同时,相较于其他陶瓷外壳,氮化硅覆铜外壳具备优异的机械性能,适用于机械振动、冲击较强的场合。经过两年的攻坚,技术成熟度达到六级。

【主要指标】

1.剥离强度:≥6N/mm

2.基板镀层厚度:镍2.54~8.9微米,钯≥0.05微米,金≥0.025 微米

3.绝缘电阻:≥1×109Ω(500V DC)

4.载流能力:≥20A(DC)

5.外壳散热性:16W

6.空壳气密性:A4≤1×10-3(Pa·cm3)/s(He)

【应用推广需求】

1.应用推广方式:销售。

2.应用推广领域:应用推广领域 电子器件技术、高功率激光器领域。

【成果图片】

图1

图2

图3

【联系人】

集团联系人:丁一牧,010-84352395(13552993699),dingyimu@vip.163.com

成果联系人:张振文,18656593490,zzw410@163.com

【责任编辑:王占朝】

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