254. 130nm硅基光电子成套工艺

【所属领域】先进工艺

【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司

【成果简介】 8英寸130nm/180nm硅光成套工艺是国内首个具备130 nm Cu工艺的硅光平台，形成的硅光芯片核心器件库，完整覆盖硅光无源/有源器件，该平台技术水平达到国内领先，世界先进，部分指标达到国际领先。提供全套标准的波导、光栅、调制器、Ge探测器和大模场端面耦合器等光电器件工艺，解决了国内硅基光电子流片工艺平台缺乏和成套工艺技术受制于人的局面，有力支撑国民经济领域应用，技术成熟度9级。

【主要指标】

1.波导损耗：1.2dB/cm

2.光栅耦合器：4dB/facet

3.Doping调制器：33GHz/45Gbps

4.TiN调制器：18GHz/40Gbps

5.Ge探测器：60GHz/45Gbps@-1V，暗电流=3.5nA@-1V，响应度 1.02A/W@-1V

6.大模场端面耦合器：1.5dB/facet

【应用推广需求】

1.应用推广方式：销售、转让、许可、合作实施、作价投资

2.应用推广领域：可支撑高速光互连、微波光子、激光雷达、人工智能、量子计算等多个领域的光电集成解决方案，主要客户为国内外光通信相关企业与研究机构。

【成果图片】

图1

 

图2

【联系人】

集团联系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果联系人：言金，13811968450，jin.yan@cumec.cn

【责任编辑：王占朝】