294. 深腔引线键合设备

【所属领域】高端装备

【中央企业名称】中国电子科技集团有限公司 

【成果简介】 针对国内无自有化深腔引线键合设备的现状，研制了深腔引线键合设备样机，与国际先进机型指标相当，填补了该领域国内空白。二所研制的深腔引线键合机，具有软接触、引线弧度一致性好、可变参数多点焊接、可靠性高等特点，可应用于微波T/R组件、功率器件等。设备结构设计和软件设计完全自主，提高了我国电子装备先进工艺技术和工艺装置的自给率，保护和促进了民族电子工业的发展，确保国防工业能够形成制造经济上承受得起的制造水平和能力，提升了国防科技工业核心竞争能力。

【主要指标】

1.X、Y轴重复精度：±1μm

2.焊接压力范围：（5~150）gf

3.压力控制精度：±1gf

4.最高键合效率：7线/秒

5.可键合器件腔深：（0~10）mm

6.换能器频率：（98±3）kHz

【应用推广需求】

1.应用推广方式：销售

2.应用推广领域：主要应用于微波混合集成电路领域的深腔引线楔焊工艺,代表性产品有微波T/R组件、功率器件等。中国电科13、14、29、55所等均有相关需求。

【成果图片】

图1

图2

【联系人】

集团联系人：丁一牧，010-84352395（13552993699），dingyimu@vip.163.com

成果联系人：李琳，17635134618，403689789@qq.com

【责任编辑：王占朝】