【成果简介】

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能高、摩擦系数小等诸多优异性能，是综合性能最好的结构陶瓷材料。氮化硅基板热膨胀系数小，与第三代半导体材料SiC、GaAs等具有良好的匹配性。目前商用氮化硅基板热导率可达60～90 W/(m·k)，抗弯强度600～700 MPa，较氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板具有更加突出的导热性和机械性能。公司批量生产的氮化硅陶瓷基板热导率80±10W/(m·k)，达到日本同类产品水平，已列入工信部《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录（2023年本）》中。随着混合电动力汽车和纯电动汽车的发展，氮化硅陶瓷基板年需求量呈逐渐上升。

【主要指标】

（一）热导率：80±10W/(m·k)

（二）弯曲强度：700MPa

（三）断裂韧性：6.5MPa.m^1/2

【应用推广需求】

（一）应用推广方式：销售

（二）应用推广领域：用于新能源汽车、轨道交通、风力发电等行业的第三代SiC半导体功率器件中。

【成果图片】

高导热氮化硅基板 

【联系人】

集团联系人：邓嫔，13611249956，pennypin@163.com

成果联系人：王再义，18253379168，wzy@sinomaceramic.com

【责任编辑：贾建慧】