一、成果简介

本产品由武汉光迅科技股份有限公司开发，适用于数据中心内部互联、AI与高性能计算集群、云计算与边缘数据中心，集成10项专利成果。产品采用自主研发硅光芯片，芯片良率突破85%，相较于传统分立式方案，功耗减少25%，提高了带宽和芯片集成度，可满足高速信号传输。400G光模块可用于数据中心网络场景，800G光模块可用于AI服务器，目前两款产品均已实现国内外同步投产，公司可根据客户不同传输距离的需求定制不同封装外型产品，已售产品80%为800G及以上的高端产品。

二、主要指标

（一）TDECQ＜3.4dB（中位值约2.0）；

（二）发射机消光比＞3.5dB；

（三）接收机灵敏度：DR＜5.1dBm@2E-4，FR＜-4.6dbm@2E-4；

（四）功耗：800G＜14.5W，800G TRO＜9.5W，800G LPO＜8.5W。

三、联系方式

高万超，18971694038，wanchao.gao@accelink.com

【责任编辑：孙华宇】