一、成果简介

本产品由株洲硬质合金集团有限公司开发，是加工智能汽车车载PCB板、5G/6G通信PCB板的关键材料，集成10项专利成果。棒材产品攻克了碳化钒生长抑制剂难以均匀分散的难题，可应用于0.3～1.5mm和0.15～0.3mm钻径的PCB微钻；棒材挤压成型及检测装备，可加工带内冷孔棒型材，解决了PCB微钻产品制造自动化程度低、质量难以保证等问题，检测装备对棒材抗弯强度判断准确率达100%，人工效率提高20倍以上。目前棒型材已实现规模化生产，设备投入60余台套。

二、主要指标

（一）PCB微钻棒材挤压成型尾料率：2.17%；

（二）PCB微钻抗弯强度检出率：100%；

（三）螺旋孔棒螺距检测精度：±0.005mm。

三、联系方式

汤  郡，15673338896，15116088706@163.com

【责任编辑：孙华宇】