一、成果简介

本产品由有研亿金新材料有限公司开发，是130～5nm制程铝衬垫层、铜互连阻挡层用核心材料，集成3项专利成果，适用于集成电路领域，采用微观组织控制、高可靠性异种金属扩散焊接、精密机加工三大技术，性能适配90～5nm制程集成电路、3D NAND Flash先进存储及高端传感器件，已应用于国内外多家头部芯片企业。

二、主要指标

（一）高纯钽靶材纯度≥5N5（99.9995wt%）；

（二）高纯钽靶材直径≥Φ450mm；

（三）高纯钽靶材厚度≥8mm；

（四）高纯钽靶材焊合率≥99%；

（五）高纯钽靶材平均晶粒尺寸≤80μm；

（六）高纯钽靶材轧制面取向占比

1.板材轧制面取向{111}<uvw>≤50%；

2.板材轧制面取向{100}<uvw>≤35%；

3.板材轧制面取向{110}<uvw>≤20%。

三、联系方式

高  岩，13552009975，gy@grikin.com

【责任编辑：孙华宇】