一、成果简介

本产品由有研亿金新材料有限公司开发，集成8项专利成果，获得国家级创新奖、行业协会科学技术奖等多项奖项。产品采用了大尺寸铸锭熔炼、微观组织控制、高可靠性焊接等技术，可应用于14～7nm芯片互连线薄膜先进制程，已批量供应国内头部芯片企业。

二、主要指标

（一）靶材纯度≥99.9999wt%；

（二）靶材直径≥Φ440mm；

（三）平均晶粒尺寸≤50μm；

（四）焊合率≥99%；

（五）表面粗糙度≤0.8μm。

三、联系方式

高  岩，13552009975，gy@grikin.com

【责任编辑：孙华宇】