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面向智能网联典型场景的车规级芯片多维安全测试系统

所属企业:中国汽车技术研究中心有限公司  发布时间:2026-01-06

一、成果简介

本产品中汽研科技有限公司开发,集成了8项专利成果。该系统基于芯片多维故障注入、复杂干扰模拟等关键测试技术,能够开展车规级芯片算法安全测试、随机数测试、芯片安全性能测试、侧信道测试、故障注入测试等检测内容,对全场景下芯片基础安全功能、安全验证功能、抗攻击能力、安全管理能力进行综合评价。该系统能够实现5类典型故障注入模型和8类故障叠加模型,支持汽车芯片信息安全测试用例196条,覆盖10大芯片品类和5种汽车应用场景。

二、主要指标

(一)车规芯片典型干扰模型支持种类:支持5类芯片干扰模型:电压毛刺、电压抖动、脉冲干扰、电磁辐射、温度干扰;

(二)车规芯片复杂环境干扰叠加模型支持种类:支持8类芯片复杂干扰模型叠加分析(包括:温度与电压毛刺、温度与电压抖动、电磁与电压抖动等);

(三)信息安全芯片测试用例数量:形成涵盖SM4、SM2算法的侧信道及故障注入分析用例196条;

(四)随机数分析模块显著性水平可调范围:测试系统可测试随机数的显著性水平范围覆盖0.02~0.05。

三、联系方式

翟瑞卿,18322593735,zhairuiqing@catarc.ac.cn

【责任编辑:刘祉妤】

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