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第三代半导体材料碳化硅晶圆加工工具

所属企业:中国机械工业集团有限公司  发布时间:2026-01-06

一、成果简介

本产品由郑州磨料磨具磨削研究所有限公司开发,集成10项专利成果,具有减薄砂轮、精密倒边轮、研磨抛光液等系列加工工具,加工效率较同类产品提升30%以上,产品价格降低50%以上,已在半导体制造企业推广应用。

二、主要指标

(一)减薄砂轮单次进刀量:达到0.8μm/s;

(二)加工工件TTV≤3μm;

(三)损伤层厚度<2.7μm;

(四)倒边砂轮槽间距公差:±0.04mm;

(五)倒边砂轮槽底圆弧公差:±0.01mm;

(六)工件崩口<30μm;

(七)倒边砂轮单槽寿命均值(6英寸计):40~80件;

(八)倒边砂轮单槽寿命偏差≤5%;

(九)研磨抛光液磨料单颗粒分散稳定全悬浮时间≥6月;

(十)研磨抛光液抛光效率:0.8~1.0μm/h;

(十一)工件Ra≤0.2nm;

(十二)工件TTV≤3μm。

三、联系方式

闫 岩,18639029926,yyan10@126.com

【责任编辑:孙华宇】

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